Petrolün 19. ve 20. yüzyıllarda nasıl stratejik bir değer taşıdığı ve küresel güç dengelerini belirlediği hatırlandığında, 21. yüzyılın “yeni petrolü” olarak nitelendirilen unsurun yarı iletken çipler olduğu açıkça görülmektedir. “Yeni petrol” kavramı, günümüz dünyasında ekonomik büyüme, askeri kapasite ve teknolojik hâkimiyetin belirleyicisi olarak enerji kaynaklarının yerini dijital altyapı ve yüksek teknoloji ürünlerinin aldığını ifade etmektedir. Nitekim enerji kaynaklarının geçmişte sanayi devrimlerini, savaş stratejilerini ve ekonomik kalkınmayı nasıl şekillendirdiyse, bugün de çip teknolojisi benzer bir jeopolitik etki alanı yaratmaktadır.
Dolayısıyla küresel güç mücadelesinde teknolojik üstünlüğün belirleyici unsurlarından biri olan yarı iletken çipler, artık yalnızca sanayi ve teknoloji politikalarının değil, aynı zamanda uluslararası güvenliğin de merkezinde yer almaktadır. Bu bağlamda 21. yüzyılın jeopolitiği; atomik boyutlarda işlenen yarı iletken çipler, veri akışı ve yapay zekâ hakimiyeti etrafında dönen yeni bir paradigma ile yeniden şekillenmektedir. Öte yandan çip pazarının 2030 itibarıyla 1–1,5 trilyon dolara ulaşması[i] beklenen devasa büyüklüğü dikkate alındığında, bu teknolojiye hükmetmek yalnızca ekonomik değil, aynı zamanda askeri ve siyasi üstünlüğün de anahtarı haline gelmiştir.
Bu nedenle çipler, modern dünyanın “olmazsa olmazı” olarak, sadece tüketici elektroniğinin kalbi değil, aynı zamanda ulusal güvenliğin, modern savunma sistemlerinin (İHA/SİHA’lar, güdümlü füzeler) ve geleceğin otonom teknolojilerinin de temelini oluşturmaktadır. Tüm bu unsurlar bir arada değerlendirildiğinde, çip teknolojisine erişim ve kontrol, uluslararası rekabetin merkezine taşınmış; böylece yarı iletkenler, çağın “yeni petrolü” haline gelmiştir.
Bu bağlamda Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), modern dünya ekonomisinin en stratejik aktörlerinden biri haline gelmiştir. TSMC, günümüzde kullanılan akıllı telefonlardan savaş uçaklarına, uzay araçlarından ev tipi elektronik cihazlara kadar neredeyse tüm teknolojik sistemlerde yer alan yarı iletken çiplerin üretiminde dünya lideri konumundadır. Şirket, küresel yarı iletken üretiminin yaklaşık %60’ını ve ileri düzey çip üretiminin (5 nanometre ve altı) %92’sini[ii] tek başına gerçekleştirmektedir. Bu durum, TSMC’yi yalnızca bir sanayi devi değil, aynı zamanda uluslararası güç dengelerini etkileyen jeopolitik bir unsur haline getirmiştir.
21.yüzyılda yarı iletken çipler, dijital çağın beyni olarak kabul edilmekte ve küresel teknolojik sistemlerin temel yapı taşını oluşturmaktadır. Günümüzde kullanılan elektronik cihazların yaklaşık %98’i bu çiplere bağımlıdır. Zira akıllı telefonlardan otomobillere, bilgisayarlardan savunma sistemlerine kadar pek çok kritik teknolojik altyapı bu minyatür devrelere dayanmaktadır. Dolayısıyla yarı iletken çipler olmadan modern dijital dünyanın büyük bir bölümü işlevsiz hale gelmesi kaçınılmazdır. Ayrıca veri akışından enerji yönetimine, üretim süreçlerinden ulusal güvenlik sistemlerine kadar pek çok alan durma noktasına gelir. Bu nedenle çip üretiminde yaşanabilecek herhangi bir aksama, sadece ekonomik kayıplara değil, aynı zamanda ulusal güvenlik açısından ciddi tehditlere de yol açma potansiyeline sahiptir. Nitekim çip arzındaki bir kesinti, otomotivden savunma sanayine, hatta sağlık teknolojilerine kadar geniş bir yelpazede üretim zincirlerini felce uğratabilir.
İşte bu noktada, küresel yarı iletken üretiminin yaklaşık %60’ını tek başına karşılayan Tayvan merkezli TSMC, dünya ekonomisinin kırılgan dengeleri açısından hayati bir rol oynamaktadır. TSMC’nin üretim kapasitesi, yalnızca büyük teknoloji şirketlerinin değil, aynı zamanda devletlerin stratejik çıkarlarının da merkezinde yer almakta; bu durum şirketi, hem küresel ekonomi hem de ulusal savunma politikaları açısından vazgeçilmez bir aktör haline getirmektedir.
Bununla birlikte TSMC’nin küresel liderliğini mümkün kılan teknolojik altyapının büyük bir kısmı, Hollanda merkezli ASML adlı şirkete dayanmaktadır. ASML, dünyanın en gelişmiş litografi makinelerini üreten bir teknoloji firmasıdır ve litografi, yarı iletken çip üretiminin temel aşamalarından biri olarak, silikon plakalar üzerine mikroskobik devre desenlerinin işlenmesini sağlar. Özellikle EUV (Extreme Ultraviolet) litografi makinelerini geliştiren tek şirket konumunda bulunan ASML, çip üretiminin en kritik aşaması olan nano ölçekli devre işleme sürecini mümkün kılmaktadır. Bu nedenle günümüzde TSMC, Samsung ve Intel gibi büyük üreticiler, 5 nanometre ve altındaki ileri düzey çipleri yalnızca ASML’nin EUV teknolojisi aracılığıyla üretebilmektedir. Ancak ASML, kendi çiplerini üretmeyip, geliştirdiği makineleri söz konusu firmalara tedarik eden stratejik bir aktör olarak işlev görmektedir; ayrıca, bu makinelerde sahip olduğu %100 pazar payı, onu TSMC kadar stratejik bir konuma taşımaktadır.
Buna karşın, yarı iletken üretimi son derece karmaşık ve çok katmanlı bir uluslararası tedarik zincirine bağlıdır. Örneğin, ASML’nin EUV makinelerinde kullanılan lazer teknolojisi yalnızca ABD merkezli Cymer tarafından sağlanmakta ve makinelerde yer alan özel optik camlar ise yalnızca Alman Zeiss firması tarafından temin edilmektedir. Bu karşılıklı bağımlılık ağı, yarı iletken üretiminin aslında çok uluslu bir işbirliği ve karşılıklı bağımlılık sistemine dayandığını açıkça göstermektedir. Dolayısıyla günümüz dünyasında hiçbir ülke veya şirket, tek başına tam kapsamlı bir çip üretim zincirine sahip değildir.
Bu karmaşık sistemin tarihsel temelleri 20. yüzyılın ortalarına uzanmaktadır. 1958’de Jack Kilby, ilk mikroçip devresini geliştirerek modern elektronik teknolojisinin temelini atmış ve bu buluşla 2000 yılında Nobel Fizik Ödülü kazanmıştır. Ardından 1959’da Robert Noyce, silikon tabanlı ve seri üretime uygun monolitik çipi geliştirerek günümüz çip endüstrisinin temellerini atmış ve Apollo programı gibi kritik projelere teknolojik katkı sağlamıştır. 1960’larda Gordon Moore, entegre devrelerdeki transistör sayısının her iki yılda iki katına çıkacağını öngörmüş ve bu öngörü Moore Yasası olarak literatüre geçmiştir.
Günümüzde çipler daha karmaşık ve heterojen hâle geldiği için Moore Yasası, analog ve çok işlevli sistemler için sınırlı geçerliliğe sahiptir. RF devreleri, sensörler, güç yönetimi ve fotonik devreler gibi analog işlevler, CMOS teknolojisine entegre edilen “More Than Moore” çiplerde kritik rol oynamaktadır.[iii] Bu durum, geleneksel tasarım ve üretim yöntemleri açısından çeşitli teknik zorlukları da beraberinde getirmektedir; bunlar arasında heterojen entegrasyon, analog-dijital uyum sağlama, güç dağıtımı ve yönetimi, üretim ve test süreçlerinin karmaşıklığı ile malzeme ve termal uyumsuzluklar öne çıkmaktadır.
Yarı iletken teknolojisinin Tayvan’a ulaşması ise 1970’li yıllarda Tayvan hükümetinin ileri teknoloji üretimine geçiş stratejisiyle başlamıştır. Bu süreçte kilit rolü, ABD’de eğitim almış bir mühendis olan Morris Chang oynamıştır. Chang, Texas Instruments’ta yarı iletken bölüm başkanı olarak görev yaparken Tayvan hükümeti tarafından ülkeye davet edilmiş ve TSMC’yi kurmuştur. Chang’in en büyük yeniliği, “fabless” yani fabrikasız çip tasarımı yapan şirketlere üretim hizmeti sunan bir model geliştirmesidir. Böylece, çip tasarımı yapan ancak üretim tesisine sahip olmayan şirketler (örneğin Xilinx ve Altera) TSMC’ye üretim yaptırabilmiş,[iv] bu model zamanla küresel standart haline gelmiştir.
Bu gelişmelerin aksine Çin Halk Cumhuriyeti benzer bir başarıyı henüz yakalayamamıştır. Çin’in önde gelen yarı iletken üreticisi olan SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), halen 5 nm teknolojisine ulaşamamıştır. Bunun temel nedeni, 2019 yılında ABD’nin baskısıyla Hollanda’nın ASML şirketine Çin’e EUV makineleri satma yasağı getirmesidir.[v] Bu yasak, Çin’in yalnızca 7 nm düzeyinde üretim yapabilmesini sağlamıştır. Ancak bu durum, Çin’i teknoloji açısından kendi kendine yetme yoluna itmiştir. Şanghay merkezli SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) adlı şirket, 28 nm seviyesindeki DUV (Deep Ultraviolet) makineleri üretmeyi başarmış ve hedefini 7 nm’ye çekmiştir.[vi] Tahminlere göre Çin, 2035-2040 yılları arasında TSMC ile rekabet edebilecek düzeye ulaşabilecektir.
Yarı iletkenlerin nanometre boyutu, performans, enerji verimliliği ve ısınma dengesi açısından kritik öneme sahiptir. Daha küçük geometriler, transistör yoğunluğunu artırarak işlem gücünü yükseltirken, aynı zamanda enerji tüketimi ve ısınma sorunlarını da artırmaktadır. Örneğin, 3-5 nm arası çipler akıllı telefonlar, yapay zekâ sistemleri ve yüksek performanslı sunucularda tercih edilirken, 7-10 nm çipler grafik işlemciler ve oyun konsollarında, 12-45 nm arası çipler orta seviye bilgisayarlar ve ev elektroniğinde kullanılmaktadır. Öte yandan 65-130 nm ve üzeri çipler otomotiv ve savunma sanayinde yaygın şekilde kullanılmaktadır.
Savunma uygulamalarında genellikle daha “eski” teknolojilerin tercih edilmesinin nedeni, küçük geometrili çiplerin yüksek ısı üretmesi ve bu durumun askeri sistemlerde uzun süreli operasyonlarda dayanıklılık sorunlarına yol açabilmesidir.[vii] Ayrıca, savunma sistemlerinde güvenilirlik, uzun ömür ve çevresel koşullara dayanıklılık gibi kriterler, en ileri teknolojiler yerine olgun ve test edilmiş node’ların kullanımını gerektirmektedir. Bu nedenle ABD’nin 3 nm üretim kapasitesi, yüksek teknolojili tüketici elektroniği açısından önemli bir avantaj sağlasa da savunma alanında Çin’e karşı otomatik bir üstünlük anlamına gelmemektedir. Zira bu alanda performans kadar dayanıklılık ve güvenilirlik de öncelikli kriterlerdir.
Bugün “yarı iletken savaşı” olarak adlandırılan bu mücadele, yalnızca ekonomik bir rekabet değil, aynı zamanda jeopolitik bir kriz potansiyeli taşımaktadır. ABD, Çin’in ileri düzey çip teknolojisine erişimini engellemekte ve TSMC’nin üretim kapasitesini korumak adına Tayvan’ı stratejik olarak desteklemektedir. Buna karşılık Çin, kendi çip teknolojisini geliştirmek için milyarlarca dolarlık yatırım yapmakta ve olası bir senaryoda Tayvan üzerindeki baskısını artırmaktadır. Pek çok analistlere göre, Çin’in uzun vadede TSMC’nin teknolojik seviyesine ulaşamayacağını fark etmesi, Tayvan’a yönelik askeri bir hamleyi tetikleyebilir. Bu ihtimali gören ABD, TSMC’nin bazı üretim tesislerini Arizona’ya taşımaya başlamıştır. Ancak Tayvan hükümeti, en ileri teknolojileri (örneğin 2 nm ve altı üretim) ülke içinde tutarak ABD’nin uzun vadede Tayvan’a bağımlılığını sürdürmesini sağlamayı hedeflemektedir.
Sonuç olarak, yarı iletken endüstrisi günümüzde küresel ekonominin sinir sistemi haline gelmiş durumdadır. TSMC, ASML, Samsung, Intel ve SMIC gibi aktörler arasındaki rekabet, yalnızca piyasa paylarıyla değil, devletlerin jeopolitik çıkarlarıyla da şekillenmektedir. Bu nedenle “çip savaşı”, klasik anlamda bir ticaret rekabetinden öte uluslararası sistemin geleceğini belirleyecek stratejik bir mücadeleye dönüşmüştür. ABD’nin teknoloji transferine yönelik kısıtlamaları, Çin’in kendi kendine yeterlilik stratejisi, Avrupa’nın teknoloji tedarik zincirindeki konumu ve Tayvan’ın stratejik kırılganlığı, önümüzdeki yıllarda küresel güç dengesini yeniden tanımlayacaktır. Dolayısıyla yarı iletken teknolojisi, yalnızca ekonomik rekabetin değil, aynı zamanda 21. yüzyılın yeni jeopolitik mimarisinin ana eksenlerinden biri haline gelmiştir.
[i] Abay, Emre Gürkan, “Küresel çip sektöründeki büyümenin yapay zeka etkisiyle devam etmesi bekleniyor”, AA, https://www.aa.com.tr/tr/bilim-teknoloji/kuresel-cip-sektorundeki-buyumenin-yapay-zeka-etkisiyle-devam-etmesi-bekleniyor/3435594, (Erişim Tarihi: 11.11.2025).
[ii] “TSMC ‘dünyanın en gelişmiş’ mikroçipini tanıttı”, CNBCE, https://www.cnbce.com/teknoloji/tsmc-dunyanin-en-gelismis-mikrocipini-tanitti-h11311, (Erişim Tarihi: 11.11.2025).
[iii] “Yarı İletken Bileşen Teknolojileri”, Aselsan, https://www.aselsan.com/tr/blog/detay/436/yari-iletken-bilesen-teknolojileri, (Erişim Tarihi: 11.11.2025).
[iv] “Neden Tüm Çipler Tayvan’dan Geliyor”, Eco Trends, https://ecotrends.blog/neden-tum-cipler-tayvan-dan-geliyor, (Erişim Tarihi: 11.11.2025).
[v] “ABD’nin baskısına boyun eğen ASML, Çin’e çip makinesi ihracatını durdurdu”, Türkiye Gazetesi, https://www.turkiyegazetesi.com.tr/teknoloji/abdnin-baskisina-boyun-egen-asml-cine-cip-makinesi-ihracatini-1012531, (Erişim Tarihi: 11.11.2025)
[vi] “Çin’in ilk 28 nm litografi aracı bu yıl bitmeden teslim edilecek”, Tech Inside, https://www.techinside.com/cinin-ilk-28-nm-litografi-araci-bu-yil-bitmeden-teslim-edilecek/, (Erişim Tarihi: 11.11.2025).
[vii] Khan, Saif M,Peterson, Dahlia Mann, Alexander, “The Semiconductor Supply Chain: Assessing National Competitiveness”, CSET, https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief-1.pdf?utm_source=chatgpt.com, (Erişim Tarihi,10.11.2025).
