Если вспомнить, какое стратегическое значение имела нефть в XIX и XX веках и как она определяла глобальный баланс сил, становится очевидным, что «новой нефтью» XXI века являются полупроводниковые чипы. Понятие «новая нефть» означает, что в современном мире энергетические ресурсы уступили место цифровой инфраструктуре и высокотехнологичным продуктам как определяющий фактор экономического роста, военного потенциала и технологического превосходства. Так же, как в прошлом энергетические ресурсы определяли промышленные революции, военные стратегии и экономическое развитие, сегодня чип-технологии создают аналогичную геополитическую сферу влияния.
Таким образом, полупроводниковые чипы, являющиеся одним из определяющих факторов технологического превосходства в глобальной борьбе за власть, теперь находятся в центре не только промышленной и технологической политики, но и международной безопасности. В этом контексте геополитика XXI века переживает перемены, основанные на новой парадигме, в центре которой находятся полупроводниковые чипы атомных размеров, поток данных и господство искусственного интеллекта. С другой стороны, учитывая ожидаемый огромный рост рынка микросхем, который к 2030 году достигнет 1–1,5 триллиона долларов,[i]контроль над этой технологией стал ключом не только к экономическому, но и к военному и политическому превосходству.
Поэтому чипы, являясь «необходимым элементом» современного мира, являются не только сердцем потребительской электроники, но и основой национальной безопасности, современных систем обороны (БПЛ/БПЛА, управляемые ракеты) и автономных технологий будущего. Принимая во внимание все эти факторы, доступ к чип-технологиям и контроль над ними стали центральным элементом международной конкуренции, в результате чего полупроводники превратились в «новую нефть» нашего времени.
В этом контексте Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) стала одним из самых стратегически важных игроков современной мировой экономики. TSMC является мировым лидером в производстве полупроводниковых чипов, которые используются практически во всех современных технологических системах, от смартфонов до боевых самолетов, от космических аппаратов до бытовой электроники. Компания самостоятельно производит около 60% мирового объема полупроводников и 92% чипов высокого уровня (5 нанометров и менее).[ii] Это делает TSMC не только промышленным гигантом, но и геополитическим фактором, влияющим на международный баланс сил.
В XXI веке полупроводниковые чипы считаются мозгом цифровой эпохи и составляют основу глобальных технологических систем. Около 98% используемых сегодня электронных устройств зависят от этих чипов. Ведь многие критически важные технологические инфраструктуры, от смартфонов до автомобилей, от компьютеров до систем обороны, основаны на этих миниатюрных схемах. Следовательно, без полупроводниковых чипов большая часть современного цифрового мира неизбежно станет нефункциональной. Кроме того, многие области, от потока данных до управления энергией, от производственных процессов до систем национальной безопасности, окажутся в тупике. Поэтому любые сбои в производстве чипов могут привести не только к экономическим потерям, но и к серьезным угрозам национальной безопасности. Действительно, перебои в поставках чипов могут парализовать производственные цепочки в самых разных отраслях, от автомобилестроения до оборонной промышленности и даже медицинских технологий.
Именно в этом контексте тайваньская компания TSMC, которая в одиночку обеспечивает около 60% мирового производства полупроводников, играет жизненно важную роль с точки зрения хрупкого равновесия мировой экономики. Производственные мощности TSMC находятся в центре внимания не только крупных технологических компаний, но и государств, что делает компанию незаменимым игроком как с точки зрения мировой экономики, так и с точки зрения национальной оборонной политики.
Вместе с тем, большая часть технологической инфраструктуры, которая обеспечивает глобальное лидерство TSMC, основана на деятельности компании ASML, расположенной в Нидерландах. ASML — это технологическая компания, производящая самые передовые в мире литографические машины, а литография, как один из основных этапов производства полупроводниковых чипов, обеспечивает нанесение микроскопических схем на кремниевые пластины. ASML, которая является единственной компанией, разрабатывающей литографические машины EUV (Extreme Ultraviolet), делает возможным процесс обработки наноразмерных схем, который является наиболее критическим этапом производства чипов. Поэтому в настоящее время такие крупные производители, как TSMC, Samsung и Intel, могут производить передовые чипы размером 5 нанометров и менее только с помощью технологии EUV от ASML. Однако ASML не производит собственные чипы, а выступает в качестве стратегического игрока, поставляя разработанные ею машины указанным компаниям; кроме того, 100-процентная доля рынка, которой она владеет в сфере производства этих машин, ставит ее в столь же стратегическое положение, как и TSMC.
В то же время производство полупроводников зависит от чрезвычайно сложной и многоуровневой международной цепочки поставок. Например, лазерная технология, используемая в машинах EUV ASML, поставляется только американской компанией Cymer, а специальные оптические стекла, используемые в машинах, поставляются только немецкой компанией Zeiss. Эта сеть взаимозависимости ясно показывает, что производство полупроводников фактически основано на многонациональном сотрудничестве и системе взаимозависимости. Таким образом, в современном мире ни одна страна или компания не обладает полноценной цепочкой производства микросхем.
Исторические корни этой сложной системы уходят в середину 20 века. В 1958 году Джек Килби разработал первую микросхему, заложив основу современной электронной технологии, и в 2000 году получил за это изобретение Нобелевскую премию по физике. Затем в 1959 году Роберт Нойс разработал монолитный чип на основе кремния, пригодный для серийного производства, заложив основу современной чип-индустрии и внеся технологический вклад в такие критически важные проекты, как программа «Аполлон». В 1960-х годах Гордон Мур предсказал, что количество транзисторов в интегральных схемах будет удваиваться каждые два года, и это предсказание вошло в литературу как закон Мура.
В настоящее время, поскольку чипы становятся все более сложными и гетерогенными, закон Мура имеет ограниченную применимость к аналоговым и многофункциональным системам. Аналоговые функции, такие как радиочастотные схемы, датчики, управление питанием и фотонные схемы, играют критическую роль в чипах «More Than Moore», интегрированных в технологию CMOS.[iii] Эта ситуация сопряжена с различными техническими сложностями с точки зрения традиционных методов проектирования и производства, среди которых выделяются гетерогенная интеграция, аналогово-цифровое согласование, распределение и управление мощностью, сложность производственных и испытательных процессов, а также несовместимость материалов и тепловых характеристик.
Появление полупроводниковой технологии в Тайване началось в 1970-х годах со стратегии правительства Тайваня по переходу к производству высоких технологий. Ключевую роль в этом процессе сыграл инженер Моррис Чанг, получивший образование в США. Чанг, работавший руководителем подразделения полупроводников в Texas Instruments, был приглашен правительством Тайваня в страну и основал TSMC. Самым большим нововведением Чанга стала разработка модели, предлагающей производственные услуги компаниям, занимающимся проектированием микросхем без собственного производства (fabless). Таким образом, компании, занимающиеся проектированием микросхем, но не имеющие производственных мощностей (например, Xilinx и Altera), смогли заказать производство у TSMC, и со временем эта модель стала глобальным стандартом.[iv]
В отличие от этих событий, Китайская Народная Республика пока не смогла достичь подобного успеха. Ведущий производитель полупроводников в Китае, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), до сих пор не смог достичь 5-нм технологии. Основной причиной этого является запрет на продажу EUV-машин в Китай, введенный в 2019 году под давлением США голландской компанией ASML.[v] Этот запрет привел к тому, что Китай смог производить только на уровне 7 нм. Однако эта ситуация подтолкнула Китай к самообеспечению в области технологий. Компания SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) из Шанхая сумела наладить производство машин DUV (Deep Ultraviolet) на уровне 28 нм и поставила перед собой цель достичь 7 нм.[vi] По прогнозам, Китай сможет достичь уровня, позволяющего ему конкурировать с TSMC в период с 2035 по 2040 год.
Нанометровый размер полупроводников имеет решающее значение с точки зрения производительности, энергоэффективности и теплового баланса. Более мелкие геометрические размеры увеличивают плотность транзисторов, повышая вычислительную мощность, но в то же время усугубляют проблемы энергопотребления и нагрева. Например, чипы размером 3-5 нм предпочтительны для смартфонов, систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных серверов, чипы размером 7-10 нм — для графических процессоров и игровых консолей, а чипы размером 12-45 нм — для компьютеров среднего уровня и бытовой электроники. С другой стороны, чипы размером 65-130 нм и более широко используются в автомобильной и оборонной промышленности.
Причина, по которой в оборонных приложениях обычно предпочитают более «старые» технологии, заключается в том, что чипы с небольшой геометрией производят много тепла, что может привести к проблемам с долговечностью в военных системах при длительной эксплуатации.[vii] Кроме того, такие критерии, как надежность, долговечность и устойчивость к воздействию окружающей среды в системах обороны, требуют использования проверенных и испытанных узлов вместо самых передовых технологий. Поэтому производственные мощности США в области 3 нм, хотя и дают значительное преимущество в сфере высокотехнологичной бытовой электроники, не означают автоматического превосходства над Китаем в области обороны. Ведь в этой области наряду с производительностью приоритетными критериями являются также прочность и надежность.
Сегодня эта борьба, называемая «полупроводниковой войной», представляет собой не только экономическую конкуренцию, но и потенциальный геополитический кризис. США препятствуют доступу Китая к передовым чип-технологиям и стратегически поддерживают Тайвань, чтобы сохранить производственные мощности TSMC. В ответ на это Китай инвестирует миллиарды долларов в развитие собственной технологии производства микросхем и усиливает давление на Тайвань в случае возможного сценария. По мнению многих аналитиков, осознание Китаем того, что в долгосрочной перспективе он не сможет достичь технологического уровня TSMC, может спровоцировать военные действия против Тайваня. Предвидя такую возможность, США начали переносить некоторые производственные мощности TSMC в Аризону. Однако правительство Тайваня стремится удержать передовые технологии (например, производство 2 нм и ниже) внутри страны, чтобы обеспечить долгосрочную зависимость США от Тайваня.
В результате полупроводниковая промышленность сегодня стала нервной системой мировой экономики. Конкуренция между такими игроками, как TSMC, ASML, Samsung, Intel и SMIC, определяется не только долями рынка, но и геополитическими интересами государств. Поэтому «чип-война» превратилась из классической торговой конкуренции в стратегическую борьбу, которая определит будущее международной системы. Ограничения США на передачу технологий, стратегия самодостаточности Китая, положение Европы в цепочке поставок технологий и стратегическая уязвимость Тайваня в ближайшие годы переопределят глобальный баланс сил. Таким образом, полупроводниковая технология стала не только предметом экономической конкуренции, но и одной из основных осей новой геополитической архитектуры XXI века.
[i] Abay, Emre Gürkan, “Küresel çip sektöründeki büyümenin yapay zeka etkisiyle devam etmesi bekleniyor”, AA,https://www.aa.com.tr/tr/bilim-teknoloji/kuresel-cip-sektorundeki-buyumenin-yapay-zeka-etkisiyle-devam-etmesi-bekleniyor/3435594, (Дата Обращения: 11.11.2025).
[ii] “TSMC ‘dünyanın en gelişmiş’ mikroçipini tanıttı”, CNBCE, https://www.cnbce.com/teknoloji/tsmc-dunyanin-en-gelismis-mikrocipini-tanitti-h11311, (Дата Обращения: 11.11.2025).
[iii] “Yarı İletken Bileşen Teknolojileri”, Aselsan, https://www.aselsan.com/tr/blog/detay/436/yari-iletken-bilesen-teknolojileri, (Дата Обращения: 11.11.2025).
[iv] “Neden Tüm Çipler Tayvan’dan Geliyor”, Eco Trends, https://ecotrends.blog/neden-tum-cipler-tayvan-dan-geliyor, (Дата Обращения: 11.11.2025).
[v] “ABD’nin baskısına boyun eğen ASML, Çin’e çip makinesi ihracatını durdurdu”, Türkiye Gazetesi,https://www.turkiyegazetesi.com.tr/teknoloji/abdnin-baskisina-boyun-egen-asml-cine-cip-makinesi-ihracatini-1012531, (Дата Обращения: 11.11.2025)
[vi] “Çin’in ilk 28 nm litografi aracı bu yıl bitmeden teslim edilecek”, Tech Inside, https://www.techinside.com/cinin-ilk-28-nm-litografi-araci-bu-yil-bitmeden-teslim-edilecek/, (Дата Обращения: 11.11.2025).
[vii] Khan, Saif M,Peterson, Dahlia Mann, Alexander, “The Semiconductor Supply Chain: Assessing National Competitiveness”, CSET, https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief-1.pdf?utm_source=chatgpt.com, (Дата Обращения,10.11.2025).
